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6层盲埋孔电路板

品名：6层盲埋孔电路板
板材：FR4
层数：6层
板厚：1.6mm
铜厚：1oz
颜色：绿油
表面处理：沉金
线宽线距：3mil/3mil
最小孔径：0.2mm
特殊工艺：盲埋孔

产品参数

产品详情产品参数

产品参数
品名：6层盲埋孔电路板
板材：FR4
层数：6层
板厚：1.6mm

六层（或以上）一次层压盲埋孔板：

产品特征：一般为3张或3张以上芯板组成，表层芯板有盲埋孔，内层通常无埋孔。

工艺制作流程：芯板钻孔-芯板电镀-图形转移-中检-钻铆钉孔-压合-钻靶孔-微蚀-钻孔-沉铜-线路等后续双面板的制作流程。

技术难点：当结构为<1.2mm的四层板时，压合偏位风险高。

当结构为6层及以上时，各内层的收缩比例会不同。

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产品详情

六层（或以上）一次层压盲埋孔板：

产品特征：一般为3张或3张以上芯板组成，表层芯板有盲埋孔，内层通常无埋孔。

工艺制作流程：芯板钻孔-芯板电镀-图形转移-中检-钻铆钉孔-压合-钻靶孔-微蚀-钻孔-沉铜-线路等后续双面板的制作流程。

技术难点：当结构为<1.2mm的四层板时，压合偏位风险高。

当结构为6层及以上时，各内层的收缩比例会不同。

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