Type-c接口有多种封装，最麻烦的是带有EMI接地屏蔽的中置式贴片接口。
1. 从Type-c接口供应商处获取最新的封装并仔细检查。在理想情况下，与PCB电路板厂一起验证接口的使用面积和平面度，为整版布局提供必要的参考。
2. 对Type-c接口进行扇孔处理。参照之前的设计文档可以得知可以使用通孔8/16 mil过孔（没有盲孔和埋孔）。就设计规则而言，我们将最小间距设置为3mil（最差情况）并将我们的过孔放置在（顶部/底部）。确保通孔没有碰到Type-c连接器上的焊盘，以避免“盘中孔”的出现。
3. 在顶层和底层可以看到SSTX/RX这些差分对。由于这些是最重要的信号，因此要把这些差分线做特别处理，比如安全间距要满足3W走线，蛇形等长，在等长时，为了匹配长度尽可能一样而采用蛇形等长。而且尽可能确保阻抗计算的正确性。
4. 为了满足阻抗计算的结果，接下来要对SBU，USB2和CC1/2等信号做以下布线处理。
5. 由于Type-c接口最大的载流为5A，所以我们在进行PCB设计时。我们使用以下两种方法。第一种是在内层使用相当大的平面来承载高电流。0.5盎司铜需要大约125毫米的铜宽度才能安全地满足5A。第二种方法是使用顶部/底部层来承载大部分电流（放置走线/从数据路径倾泻而出）约65mil的0.5盎司铜和铺铜（0.5盎司）才能容易满足5A。一旦电源接近Type-c接口，就会在内层上两次转换，以使连接器下方的VBUS过孔并使用一组过孔将它们缝合到顶部/底部来进行铺铜处理。
6. GND铺铜。通过一些新打的过孔，把整个板子上出现的空白区域都可以用添加回流GND过孔，并且把整个模块进行铺铜处理。
以上6点内容同样可以应用于其他Type-c接口的PCB设计中，把握好设计技巧后可以减少在Type-c系统上进行布局的时间。除了这些规范外，我们考虑到EMC的问题，所以会在接口处添加相应的ESD器件来保护接口。
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