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10层HDI软硬结合板

品名：HDI软硬结合板
板材：FR-4+PI
层数：硬板6层、软板4层
板厚：0.4mm+0.8mm
铜厚：1OZ
表面工艺：沉金
最小线宽/线距：2.5mil/2.5mil
最小孔径：0.1mm
特殊工艺: HDI软硬结合板
用途: 通讯

产品参数

产品详情产品参数

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品名：10层HDI软硬结合板
板材：FR-4+PI
层数：硬板6层、软板4层
板厚：0.4mm+0.8mm

软硬结合线路板是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板，具有重量轻，体积小，三维空间可自由弯曲、伸缩、折叠等优点。

六层软硬结合板作为软硬结合板中的一种多层的形式，在手机双摄布线领域应用的尤其广泛，尤其在手机追求轻薄的时代背景下。六层软硬结合板的总厚要求越来越严苛。但常见的六层刚挠结合板均是采用中间基材两端附着内压延覆铜箔的方式作为基础层，其总厚无法被大大的局限，且当刚性外层的聚丙烯薄膜较薄时，无法满足层与层之间的绝缘功能。

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